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飛納電鏡邀您參加 IPFA 2019

 更新時間:2019-06-26 點擊量:2337

第二十六屆集成電路物理和失效分析會議(IPFA 2019)將于 2019 年 7 月 2 日 - 5 日在杭州盛大舉行。作為亞洲的集成電路失效分析和可靠性會議,每年都有專業人士、學術研究者、供應商等聚集在一起分享技術更新。

 

屆時,飛納電鏡獎攜臺式掃描電鏡大樣品室版 Phenom XL 出席本次會議!

時間:2019 年 7 月 2 日 - 5 日

地點:杭州君悅酒店

 

飛納電鏡展位號:34 號

Phenom XL with_Screenshots.jpg

Ball bonding 工藝檢查

 

飛納電鏡彩色光學導航窗口 + 低倍 SEM 導航窗口 + 自動馬達臺,幫助用戶一鍵找到感興趣位置,丟失視野。

 

WX20190319-135409.png

 

通過飛納電鏡優中心樣品杯,多角度檢測 Bonding 質量

 

焊點 0 度角傾斜

 

焊點 45 度角傾斜

 

焊點 90 度角傾斜

 

孔徑統計分析測量系統 —— IC 芯片

 

結合飛納電鏡的孔徑統計分析測量系統,對 IC 芯片的孔洞自動測量,簡單地進行整體性的綜合評價。

 

半導體2.png  半導體3.png

 

IC芯片.jpg IC芯片(Delayer).png IC.png

IC 芯片掃描電鏡圖像

 

光刻膠圖形檢查

 

光刻膠.png  光刻膠 copy.png

 

MEMS 器件表面形貌觀察

 

MEMS1.png  MEMS2.png

 

飛納在半導體行業中的部分用戶

 

用戶.png

傳真:

郵箱:info@phenom-china.com

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