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會議邀請|第十四屆高性能混凝土學術研討會

 更新時間:2021-07-27 點擊量:2745

會議邀請

第十四屆高性能混凝土學術研討會將于 2021 年 7 月 29 日至 31 日在貴州省貴陽市召開。

第十四屆高性能混凝土學術研討會秉持技術創新、面向所有相關行業、面向所有技術人員和面向所有創新成果的原則,誠邀從事高性能混凝土理論研究及應用技術領域的專家、同行參加會議,充分研討、交流有關高性能混凝土的學術思想、應用技術、先進成果和工程經驗,力爭充分反映高性能混凝土技術的新進展。本次會議旨在努力推動高性能混凝土技術的進步與發展,提高相關從業人員的學術和技術水平,促進高性能混凝土新理論、新方法、新設備、性能測試與評價新技術在建設工程中的應用和發展。

會議時間:2021 年 7 月 29 日 - 31 日

會議地點:中國 · 貴陽市 · 貴陽盤江諾富特飯店

 

Phenom_XL.jpg

飛納臺式掃描電鏡大樣品室版 Phenom XL

 

掃描電鏡 · 混凝土測試解決方案

 

混凝土是典型多孔塊體材料,測試過程中樣品會釋放氣體。將規格為 40 x 40 x 10 的混凝土塊體用砂紙和拋光粉打磨平整,充分干燥。

 

如圖 1 所示,將 4 塊混凝土同時放入 Phenom XL 中,飛納電鏡*先進的 “三倉分離" 真空技術,30 秒就可以抽好真空。

 

圖1.jpg

圖 1 樣品倉同時放入 4 塊混凝土

 

如圖 2 所示,背散射電子圖像(BSE)清晰地展示了不同填料在混凝土中的分布以及與裂紋的位置關系。

 

圖2-a.jpg  圖2-b.jpg


圖 2 混凝土中的裂紋

 

此外,我們把混凝土塊體掰開,進行噴金處理,還可以得到高清的斷口圖,如圖 3 所示。圖 3 左圖和右圖條狀物為混凝土截面中水化硅酸鈣,右圖方形塊體為水化氫氧化鈣。

 

圖3-b截面.jpg  圖3-a截面.jpg

圖 3 混凝土截面形貌二次電子圖(SE)

 

傳真:

郵箱:info@phenom-china.com

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